大连西戈科技获科技部技术创新基金项目支持

欢迎来到专业视听网-视听购集成门户！ | 买家、商家注册

E周刊收藏为主页手机版

网站导航

热门行业应用方案: 工程系列投影机> DLP背投拼接单元> LCD显示屏> 电子白板> LCD拼接单元> 摄像机> 会议系统> 录播系统> 专业耳机> 专业功放> 音频媒体矩阵> 融合处理器>

时间：2011/07/11 来源：专业视听网

关键词：

日前，科技部创新基金中心发出《科技型中小企业技术创新基金2011年立项项目公告》，大连西戈科技工程有限公司的“超大尺寸（高度３米以上）背投硬幕”研究项目是该批创新基金支持的项目之一（立项代码：11C26212120511），获得国家科技部和地方政府的无偿资金支持。

“超大尺寸背投硬幕”项目的研究目标是突破目前背投屏幕生产工艺的限制，通过一系列的特殊工艺，使背投硬幕的显示高度达到3米以上，长度达到12米，投射的图像可达到高清信号的显示要求。

网友评论：文明上网理性发言，请遵守新闻评论服务协议

*验证码：

看不清楚？换一张

请先登录，再做评论

返回列表